菱生精密工業股份有限公司
LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
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1973設立
38.0 億實收資本額
5登記工廠
2國際認證
4專利
≥ 50 億元年營收規模
- 統一編號
- 55625676
- 產業
- 電子零組件製造業 (2,523)
- 主要產品
- 半導體 (243)
- 所在地
- 台中市潭子區潭秀里南二路5-1、5-2、5-2之1、5-3、5-4號、
台中市 (17,121) · 潭子區 (847) - 市場別
- 上市 (1,087) 2369
- 登記狀態
- 核准設立
- 組織型態
- 股份有限公司
- 設立日期
- 1973-04-23
- 實收資本額
- NT$ 3,801,023,440
- 負責人
- 葉樹泉
- 電話
- 04-25335120
- 官網
- https://www.lingsen.com.tw/
- 出口廠商
- 是（國貿署登記出進口廠商）
- 年營收規模
- ≥ 50 億元
- 所有權
- 家族經營（推定）
- 代表人在任
- 至少自 2013 年起（13 年以上）
- 成長與獲利
- 2026-09 月營收年增 +23.9%，今年累計 +34.8%
毛利率 8.8%、營益率 3.2%、淨利率 3.1%（2026-Q2 累計） - 合規紀錄
- 環保裁處：近 5 年 1 件，最近 2026-03-11，罰鍰合計 100,000 元（固定空污）
廠區 5
- 一廠 · 台中市潭子區潭秀里南二路5-1、5-2、5-2之1、5-3、5-4號、 生產中
- 中港廠 · 台中市梧棲區草湳里大觀路37號(A.C.D.E.F.G棟)(39號B棟) 生產中
- 二廠 · 台中市潭子區潭秀里南二路36、36-1、36-2、36-3、38、38-1、38-2、38-3、40、40-1、40-2、40-3、42-1、42-2、42-3號 生產中
- 五廠 · 台中市潭子區潭秀里南二路22、22-1、22-2號 生產中
- 四廠 · 台中市潭子區潭秀里南二路4、4-1、4-2、6、6-1、6-2、8-1、8-2、10-1、10-2號 生產中
認證 2
- IATF 16949 (433)公司自述
- ISO 9001 (4,293)公司自述
製程與材料 6
- 半導體封裝 (3) · 模型抽取公司自述
- MEMS封裝 (1) · 模型抽取公司自述
- 光電封裝 (1) · 模型抽取公司自述
- 分離式元件封裝 (1) · 模型抽取公司自述
- 四方扁平封裝 (1) · 模型抽取公司自述
- 雙排引腳封裝 (1) · 模型抽取公司自述
專利 4
- 2025 晶片封裝結構及保護晶片功能區的氣室的製造方法
- 2024 扇出型晶片內埋封裝製程之預成型單元及其應用製法
- 2022 人工智慧瑕疵影像分類方法與其系統
近期變動 1
- 裁處環保裁處：最近一件 2026-03-11，近 5 年 1 件，罰鍰合計 100,000 元
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