智威科技股份有限公司
ZOWIE TECHNOLOGY CORP.
有新的變動時寄信通知你（也可以只存在這個瀏覽器，不留 Email）。
1登記工廠
8國際認證
3專利
10–50 億元年營收規模（估計）
- 統一編號
- 84955583
- 產業
- 電子零組件製造業 (2,523)
- 主要產品
- 半導體 (243)
- 所在地
- 新北市新店區復興里復興路四三號二樓、二樓之一
新北市 (16,829) · 新店區 (687) - 市場別
- 未公開發行 (84,625)
- 組織型態
- 股份有限公司
- 負責人
- 鍾宇鵬
- 電話
- 02-22195533
- 官網
- http://zowie.com.tw
- 出口廠商
- 是（國貿署登記出進口廠商）
- 年營收規模
- 10–50 億元 估計
- 所有權
- 集團子公司／法人持股 · 台灣湃科集成有限公司
- 代表人在任
- 至少自 2013 年起（13 年以上）
- 合規紀錄
- 勞動基準法裁處：近 5 年 1 件，最近 2026-05-04，罰鍰合計 20,000 元（第22條），依公司名稱比對
認證 8
- ISO 14001 (1,159)官方名錄 有效至 2027-08-27 · 環球國際驗證股份有限公司
- IATF 16949 (433)公司自述
- ISO 14001 (1,159)公司自述
- ISO 14064 (319)公司自述
- ISO 45001 (962)公司自述
- ISO 9001 (4,293)公司自述
- QC 080000 (164)公司自述
- RoHS (350)公司自述
專利 3
- 2024 捲繞型固態電解電容器的封裝結構及其量產方法
- 2024 電子元件封裝結構、其製造方法及半成品組合體
- 2020 半導體元件封裝結構與半導體元件封裝方法
政府計畫與獎項 2
- SBIR 小型企業創新研發計畫 2021 · 經濟部中小及新創企業署
- SBIR 小型企業創新研發計畫 2020 · 經濟部中小及新創企業署
近期變動 1
- 裁處勞動基準法裁處：最近一件 2026-05-04，近 5 年 1 件，罰鍰合計 20,000 元
相似公司 10
- 福懋科技股份有限公司 · 雲林縣 上市 ≥ 50 億元
共同：IATF 16949、RoHS、半導體封裝及測試 - 潤昇系統測試股份有限公司 · 新竹縣 0.2–1 億元 估計
共同：半導體封裝及測試 - 嘉微科技股份有限公司 · 新竹縣 < 0.2 億元 估計
共同：半導體封裝及測試 - 新特系統股份有限公司 · 新竹縣 興櫃 10–50 億元
共同：半導體封裝及測試 - 正誠電子股份有限公司 · 新竹縣 < 0.2 億元 估計
共同：半導體封裝及測試 - 聯穎光電股份有限公司 · 新竹縣 1–5 億元 估計
共同：半導體封裝及測試 - 元隆電子股份有限公司 · 新竹市 10–50 億元 估計
共同：半導體封裝及測試 - 台灣恩智浦半導體股份有限公司 · 高雄市 10–50 億元 估計
共同：半導體封裝及測試 - 頎邦科技股份有限公司 · 新竹市 上櫃 ≥ 50 億元
共同：IATF 16949、半導體封裝及測試 - 台灣福雷電子股份有限公司 · 高雄市 10–50 億元 估計
共同：半導體封裝及測試
依製程材料、營業登記項目、認證與主要產品的相似度排序，越少見的共同點權重越高。已解散的公司不列入。