聯致科技股份有限公司
ADVANCE MATERIALS CORPORATION
已加入這個瀏覽器的追蹤清單。留下 Email,這家公司有新的變動時我們可以通知你。
1998設立
11.2 億實收資本額
2登記工廠
1–5 億元年營收規模
- 統一編號
- 16742182
- 產業
- 電子零組件製造業 (2,523)
- 主要產品
- 印刷電路板 (317)
- 所在地
- 桃園市楊梅區太平里新農街二段209巷168號
桃園市 (10,976) · 楊梅區 (1,005) - 市場別
- 興櫃 (359) 3585
- 登記狀態
- 核准設立
- 組織型態
- 股份有限公司
- 設立日期
- 1998-09-15
- 實收資本額
- NT$ 1,116,786,240
- 負責人
- 陳福龍
- 電話
- 03-3246000
- 官網
- http://www.amcorp.com.tw
- 出口廠商
- 是(國貿署登記出進口廠商)
- 年營收規模
- 1–5 億元
- 所有權
- 集團子公司/法人持股 · 欣興電子股份有限公司
- 代表人在任
- 至少自 2013 年起(13 年以上)
- 成長與獲利
- 2026-09 月營收年增 +19.4%,今年累計 +2.2%
毛利率 8.9%、營益率 -10.2%、淨利率 1.4%(2026-Q2 累計) - 合規紀錄
- 環保裁處:近 5 年 1 件,最近 2026-03-09,罰鍰合計 60,000 元(水污染)
職業安全衛生裁處:近 5 年 1 件,最近 2025-11-21,罰鍰合計 30,000 元(第6條),依公司名稱比對
廠區 2
- 楊梅廠 · 桃園市楊梅區太平里新農街二段209巷168號 生產中
- 蘆竹廠 · 桃園市蘆竹區山鼻里南山路二段四九八之二號 生產中
製程與材料 8
- 電子通訊產品應用 (1) · 模型抽取公司自述
- 乾膜綠漆 (1) · 模型抽取公司自述
- 光阻材料 (1) · 模型抽取公司自述
- 無流動預浸材 (1) · 模型抽取公司自述
- 玻璃基板 (1) · 模型抽取公司自述
- 軟性印刷電路材料 (1) · 模型抽取公司自述
- 銅箔基板 (1) · 模型抽取公司自述
- 電阻保護油墨 (1) · 模型抽取公司自述
近期變動 2
- 裁處環保裁處:最近一件 2026-03-09,近 5 年 1 件,罰鍰合計 60,000 元
- 裁處職業安全衛生裁處:最近一件 2025-11-21,近 5 年 1 件,罰鍰合計 30,000 元