迪伸電子股份有限公司
LECC TECHNOLOGY CO.,LTD
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1登記工廠
4國際認證
32專利
1–5 億元年營收規模（估計）
- 統一編號
- 16708380
- 產業
- 電子零組件製造業 (2,523)
- 主要產品
- 其他電子零組件 (1,245)
- 所在地
- 桃園市中壢區忠義里自強三路2號(2樓)
桃園市 (10,976) · 中壢區 (1,194) - 市場別
- 未公開發行 (84,625)
- 組織型態
- 股份有限公司
- 負責人
- 董欣志
- 電話
- 03-4511967
- 官網
- https://www.lecc.com.tw/
- 出口廠商
- 是（國貿署登記出進口廠商）
- 年營收規模
- 1–5 億元 估計
- 所有權
- 家族經營（推定）
- 代表人在任
- 至少自 2015 年起（11 年以上）
認證 4
- CE Marking (162)公司自述
- ISO 13485 (310)公司自述
- ISO 9001 (4,293)公司自述
- RoHS (350)公司自述
製程與材料 8
- 3D列印與條碼定位 (1) · 模型抽取公司自述
- AOI視覺檢測 (1) · 模型抽取公司自述
- 車用雷射雷達 (1) · 模型抽取公司自述
- 醫療影像設備 (1) · 模型抽取公司自述
- 低能量雷射治療儀 (1) · 模型抽取公司自述
- 光學元件 (2) · 模型抽取公司自述
- 可調焦雷射模組 (1) · 模型抽取公司自述
- 雷射二極體模組 (2) · 模型抽取公司自述
專利 32
- 2026 雷射美容雙用鏡
- 2026 雷射光學裝置及可移動設備
- 2025 雷射照射裝置與充電裝置組合